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尼得科仪器株式会社开发出用于支付场景的非接触式IC读卡器
尼得科株式会社的集团公司尼得科仪器株式会社（旧日本电产三协）开发出了可支持收付双方进行电子支付的紧凑型非接触式IC读卡器。
据日本经济产业省计算，在应对新冠疫情期间，非现金支付占居民消费支出的比例大幅度的增加，2022年的支付总额首次突破100万亿日元。在实体店，支付方式也正在从接触式（现金或插卡支付）向非接触式信用卡、预付式和后付式电子支付等支付方式转变。
尼得科仪器的ATM接触式IC/磁条卡/信用卡的读取装置对于易成为刷盗目标的无人ATM来说具有较高的安全性，而且壳体具有非常出色的耐久性和读取性，可承受恶劣的室外环境。这些性能在全球颇受赞誉，商品市场份额长期以来位居世界前茅。随着非接触式支付需求的增加，此次，尼得科仪器扩充了非接触式IC读卡器的产品阵容。
同类产品通常用单独的读卡器来读取电子货币和非接触式信用卡，在壳体空间方面给客户（装置厂商）带来了不小的压力。而尼得科仪器的产品将两种功能*紧凑地集合于一体。此外，在形状设计上便于对壳体做改造安装或开孔安装，有助于实现搭载产品的小型化。另外，还可支持日本的主要电子货币以及主要国际信用卡品牌。
本产品预计可用于加油站等的POS系统、室外补票机、ATM、售票机、KIOSK终端等各种支付及结算场景。
尼得科仪器作为全球颇具实力的综合电机厂商的一员，今后将继续提供有益于创造舒适社会的创新型解决方案。
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“曾经叱咤手机领域的智多微电子要裁员80多人！”“本土MP3的领头羊炬力最近的日子很难过，订单量急剧缩水！”“一些外国IC供应商的收入下降！”，坊间的种种传闻表明，2008年全球半导体产业将面临严冬的考验。 市场调查与研究公司Gartner日前降低了对今明两年半导体产业的增长预测。它警告：随着该产业走向32纳米工艺技术，处境只会变得越发困难。分析师在日前召开的年度吹风会上表示，该产业明年仍可能陷入衰退，取决于宏观经济方面的一些因素。预计2007年芯片产业将仅增长2.9%，低于稍早预测的3.9%。2008年预计仅增长6.2%，低于先前预测的8.2%。好消息是Gartner现在预测2009年芯片产业增长8.5%，高于先前预计的6.
《中国IC 28纳米工艺制程发展》白皮书发布 在中国全面实现工业化的今天，几乎所有人都将目光集中在飞机发动机、集成电路、生物工程等重点行业。这其中，集成电路行业发展尤为引人注目。工信部在解读《中国制造2025》时称， 集成电路是工业的 粮食 ，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一，是实现中国制造的重要技术和产业支撑。国际金融危机后，发达国家加紧经济结构战略性调整，集成电路产业的战略性、基础性、先导性地位进一步凸显，美国更将其视为未来20年从根本上改造制造业的四大技术领域之首。 同时也有业内人士将集成电路比喻为工业生产的 心脏 ，其重要性可见一斑。 日前，赛迪顾问发布《中国IC
工艺创新与演进 /
7月30日上午，2018世界集成电路大会在京启动。记者从新闻发布会上获悉，大会将以“技术创新引领，产业链协同发展”为主题，于10月22日到24日在北京亦创国际会展中心举行，届时将举办近20场学术会议和包含11大专业特展的博览会。 据介绍，2018世界集成电路大会由北京市经济和信息化委员会、中关村科技园区管理委员会、北京经济技术开发区管理委员会指导，由中国科学院微电子研究所、中国科学院物联网研究发展中心、SEMI国际半导体产业协会、华美半导体协会、北京电子学会、中关村集成电路产业联盟、中关村材料和零部件产业技术创新战略联盟、北京市电子科技情报研究所等共同主办，是集成电路产业链成果展示的盛会和全球集成电路产业的交流平台。其中
大会将在北京亦庄举办 /
电子网消息，苏州纳芯微电子股份有限公司（简称“纳芯微”）近日公布2017上半年财报，财报显示，今年上半年营收为1546.26万元，同比增长5.39%；归属于挂牌公司股东的纯利润是420.83万元，较上年同期9.91%。 半年报披露，上半年营收上涨根本原因，是公司持续加大芯片研发投入，且新产品的导入也得到客户广泛认可，销量持续不断的增加。纳芯微是一家专业面向传感器系统，提供一站式传感器 IC 解决方案和持续技术上的支持的 IC 设计公司，基本的产品为传感器接口芯片，主要客户为消费类电子、工业传感器、汽车传感器和医疗传感器等产品制造商。 纳芯微的产品可大范围的应用于消费类电子、白色家电、汽车、工业、医疗电子等行业，依照产品不一，大致上可以分为两类
上周，IC Insights公布了2018年全球10大模拟芯片厂商营收及排名。 由于模拟芯片在IC产业里的高门槛特征，使其产品和技术很难被复制，因此，相关厂商的毛利率都相当可观，在全球排名前前列的厂商当中，毛利率低于40%的算是比较差的业绩了，高的接近70%。 在这样的背景下，强者愈强、大者恒大的规律愈加突出。据IC Insights统计，排名前10的IC厂商占2018年模拟芯片全球销售额的60％，达361亿美元，而2017年为323亿美元，2016年为284亿美元，呈现出了逐年上涨的态势。前10家厂商中，有5家的营收增长率达到或超过了10％，有两家的增长率为负数。 图1：2018年排名情况（来源：IC Insigh
上游半导体和IC产业吹起冷风，继晶圆代工龙头台积电（2330）调降今年全球半导体产业至零成长后，有鉴于中国经济放缓、强势美元和DRAM（动态随机存取记忆体）平均单价下滑，研调机构IC Insights下调今年半导体市场成长预估，将导致全年估值由年增1%转趋负向衰退1%。 IC Insights指出，美元走强影响别的市场汇率和销售，在近乎通缩的状况下，IC（Integrated Circuit，积体电路）产业平均单价持续走跌，依据美元报价，今年产业平均单价约将下滑5%。 对于今年市场态势，IC Insights也指出，首季还可看到年增6.5%水准，高于去年同期，第2季受惠部分需求在首季递延，4月及5月也较去年同期成长5.6
2009 年，在整体大环境不利的情况下，中国集成电路业不可避免地出现了一定幅度的下滑。但随国家各项激励政策的出台，中国集成电路业正在企稳回升。由于加大了研发的投入，产业链各环节在核心技术上都取得了突破，企业核心竞争力提升。与此同时，产业重组整合出现各种新形式。目前，中国集成电路业正亟待国家出台新扶持政策，以获得更好的发展环境，抓住未来发展的新契机。 扩内需使行业企稳回升 受国际金融危机的冲击，全球集成电路行业在2009年出现了较大幅度下滑。中国集成电路产业也不可避免地出现了下滑。但在中国政府扩内需、保增长的政策带动下，中国集成电路行业正在慢慢地走出低谷。 2009 年4月，在国务院正式出台
业：发展模式转型 内需拉动回升 /
通常一提到 3D 晶片就会联想到采用矽穿孔(TSV)连接的晶片堆叠。但事实上，还有一些技术并未采用 TSV ，如BeSang公司最近授权给韩国海力士(SK Hynix)的垂直晶体阵列技术。此外，由半导体研究联盟(SRC)赞助加州柏克莱大学最近开发出采用低温材料的新技术，宣称可带来一种低成本且灵活的 3D 晶片制造方法。 该技术直接在标准CMOS晶片上的金属薄层之间制造主动元件，从而免除了垂直堆叠电晶体或以TSV堆叠晶片的开销。 「对我来说，令人振奋的部份在于它是一款单晶片的整合，而不是采用至今在实现3D整合时所用的晶片堆叠技术，」SRC奈米制造科学总监Bob Havemann表示，「这种方法能够以更低得多的成本提供
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