清溢光电获53家机构调查与研究：半导体芯片掩膜版技术方面公司已实现180nm工艺节点半导体芯片掩膜版的客户测试认证及量产（附调研问答）

来源：技术交流    发布时间：2024-07-19 15:35:53

　　清溢光电10月18日发布投资者关系活动记录表，公司于2023年10月16日接受53家机构调研，机构类型为保险公司、其他、基金公司、海外机构、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍： 一、基本情况介绍 深圳清溢光电股份600184）有限公司（证券代码：688138，证券简称：清溢光电，以下简称“公司”)成立于1997年8月，注册资本为26,680万元人民币，已于2019年11月20日在上海证券交易所科创板上市。公司从成立至今一直从事掩膜版的研发、设计、生产和销售业务，是国内成立最早、顶级规模的掩膜版生产企业之一。 公司基本的产品为掩膜版（Photomask），又称光罩、光掩膜、光刻掩膜版、掩模版等，是下业产品制作的完整过程中的图形“底片”转移用的高精密工具，是承载图形设计和工艺技术等知识产权信息的载体，主要使用在于平板显示、半导体芯片、触控、电路板等行业。 2023年上半年，公司营业收入较上年同期增长7,554.60万元，同比增长22.10%，主要系厂商加大新品开发的力度，带动了掩膜版的需求量开始上涨，公司接受的订单数量有提升。 在“十四五”时期新一代信息技术产业加快速度进行发展的背景下，公司坚持战略规划前瞻性和战略实施的系统性与连贯性。在实现2023年战略目标的同时，公司紧紧抓住平板显示与半导体芯片掩膜版国产替代、自主可控等历史性机遇，发挥公司技术、管理、服务和成本等方面的优势，调整并整合优势资源，逐渐完备并拓展自身产品结构和市场布局。与此同时，公司也规划了“平板显示掩膜版+半导体芯片掩膜版”互促共进的“双翼”战略以推动公司快速和高效益的发展。 公司立足中国面向全球，未来通过两座新型智能化的掩膜版生产基地的投建，将逐步扩大产能，提升产品精度和品质，力争成为全世界范围内掩膜版行业中产能规模较大、市场占有率较高、营业收入与利润增长较快的行业领先者。 二、问答环节

　　问：进入掩膜版行业的企业越来越多，请问公司面对当前的竞争局势有什么准备吗？尤其是在半导体业务方面。

　　答：首先，半导体掩膜版的市场容量相对较大，不少投资人进入掩膜版行业，是正常的状态；其次，目前国内的晶圆厂商处于起步阶段，待大量晶圆厂建成后，对掩膜版的需求会大量增加。 公司对当前竞争局势有充分的认识和考量，已制定全面的成长策略：（1）在产能扩张方面，合肥工厂持续扩产，佛山新厂建设正在规划中，未来通过两座新型智能化的掩膜版生产基地的投建，将进一步扩大产能，提升产品精度和品质，力争成为全世界内掩膜版行业中产能规模较大、市场占有率较高、营业收入与利润增长较快的行业领先者；(2)在技术升级方面，平板显示掩膜版业务领域正在慢慢地推进6代超高精度AMOLED/LTPS等掩膜版的研发、高规格半透膜掩膜版(HTM)与高规格相移掩膜版(PSM)规划开发，半导体业务领域在开展130nm-65nm半导体芯片掩膜版的工艺研发和28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划，将来在对高端产品的开发支持上公司会有更大的力度；(3)在管理方面，公司将不断的提高经营管理效率，升级软件及信息安全等系统。

　　问：公司佛山生产基地项目分三期建设，请问有没有一些细致的节点可以和各位投资者分享呢？

　　答：公司拟在佛山市南海区投资人民币35亿元建设佛山生产基地项目，包括“高精度掩膜版生产基地建设项目”和“高端半导体掩膜版生产基地建设项目”，项目情况如下： 投资项目一名称：高精度掩膜版生产基地建设项目。 投资金额：本项目将分三期进行建设，合计拟投资人民币20亿元，其中一期拟投资8亿元；二期拟投资3亿元，三期拟投资9亿元。 项目建设情况：一期、二期项目拟购置土地50亩（具体面积以最终挂牌面积为准），自签订《土地出让合同》之月起，在12个月内开工建设、36个月内投产。三期项目将根据宏观环境、市场趋势等情况综合确定及推进。 投资项目二名称：高端半导体掩膜版生产基地建设项目。 投资金额：本项目将分三期建设，合计拟投资人民币15亿元，其中一期拟投资6.05亿元，二期拟投资2.95亿元，三期拟投资6亿元。 项目建设情况：一期、二期项目拟购置土地30亩（具体面积以最终挂牌面积为准），自签订《土地出让合同》之月起，在12个月内开工建设、36个月内投产。三期项目将根据宏观环境、市场趋势等情况综合确定及推进。 目前，上述佛山生产基地项目在厂房设备和目标客户等方面已经进行了比较充分的调研和评估，项目涉及的设备在按计划采购中，部分设备已支付定金等款项。

　　问：请问公司目前半导体掩膜版的制程大概是多少？目前主要设备采购的节奏怎么样？

　　答：半导体芯片掩膜版技术方面，公司已实现180nm工艺节点半导体芯片掩膜版的客户测试认证及量产，同步开展130nm-65nm半导体芯片掩膜版的工艺研发和28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。 半导体掩膜版业务方面，公司目前已拥有业内先进的激光光刻机，CD精度可达到130nm掩膜版的要求。佛山生产基地项目拟引入的光刻设备将不限于激光光刻机，也将适时考虑引入电子束光刻机。 由于半导体光刻机的采购周期较长，公司技术方面正在慢慢地提升，公司将分步投资，具体请关注公司后续披露的相关公告。

　　答：公司半导体业务的客户结构与公司订单的产品精度紧密相关。公司半导体业务早期形成的客户主要分布在IC载板、发光二极管LED、封装等行业，囊括了上述行业的头部厂家，例如三安光电600703）、长电科技600584）等，目前在半导体器件方面形成的客户主要分布在功率器件、滤波器件等行业，主要客户有中芯国际、士兰微600460）等。

　　问：请问公司半导体掩膜版业务出货占比是多少？持续增长的动力是什么？后续1-3年是怎样的发展趋势？

　　答：2023年上半年公司半导体业务主要经营业务收入为6,161.40万元，在主要经营业务中占比为14.90%。半导体掩膜版业务持续增长的动力主要源于国内晶圆厂的本身的市场需求及其对供应链安全、本地化的服务和交期的迫切需求。 SEMI2023年报告说明，半导体设备市场在经历了2023年的调整之后，预计2024年将出现强劲反弹，2024年将复苏至1,000亿美元，其中2024年全球300mm晶圆厂设备支出预计将增长12%至820亿美元，2025年增长24%至1,019亿美元，2026年增长17%至1,188亿美元。中国大陆预计在2026年间的支出将从2023年的149亿美元增加至161亿美元。对高性能计算、汽车应用的强劲需求和对存储器需求的提升将推动半导体设备支出的增长。 SEMI2023年6月分析报告中指出，2022年全球半导体材料市场销售额增长8.9%，达到727亿美元，超过了2021年创下的668亿美元的前一市场高点。硅、湿化学品和掩膜版等领域在晶圆制造材料市场中表现出最强劲的增长。凭借其IC Foundry产能和先进封装的基础，中国台湾地区连续第13年变成全球上最大的半导体材料消费地区。中国大陆继续保持强劲的增长，以129亿美元的销售额在2022年排名第二。中国大陆半导体芯片在成熟制程生产线的投资布局将进一步加速中国半导体产业链的国产化进程，中国大陆半导体芯片、chiplet先进封装技术将继续加快变革。在半导体芯片掩膜版领域，半导体芯片需求的增加是推动半导体芯片掩膜版市场增长的重要的因素。 根据SEMI在2022年的分析报告，2022年全球半导体芯片掩膜版市场规模约有52亿美元，预计2023年市场规模将达到54亿美元，同比增长4%。受益于中国大陆半导体芯片制造的加快速度进行发展，中国大陆半导体芯片掩膜版市场规模出现迅速增加的趋势。 综上，未来可预见的期间内，中国大陆半导体芯片行业处于加快速度进行发展期，半导体芯片行业掩膜版市场空间巨大。

　　答：公司掩膜版产品能分部分提供，但鉴于对品质保障的要求，客户一般选择由同一家供应商整套提供。

　　问：请问合肥清溢目前面板的产能整体的情况及后续的投产的规划包括公司对长期毛利率的展望？

　　答：关于产能问题，合肥清溢整体产能受订单结构等因素影响，具体的产能情况以公司信息披露为准。从合肥清溢运营情况去看，工厂实现了自动化的生产线，工艺技术及产品技术持续得到提升，同时随着客户认可度慢慢的变好，高精度产品的比例在持续稳定地增加，因此总体产能在逐步提升。 关于毛利率的问题，掩膜版行业特点属重资产经营，合肥清溢投资较大，工厂厂房、设备折旧等固定成本较大，毛利率水平受产能利用率等因素影响。受疫情的影响，合肥清溢于2021年4月投产，投产后产能处于持续稳定爬坡状态。随着产能利用率的逐步提升，合肥清溢毛利率将会稳中有升趋于行业正常水平。

　　问：公司佛山项目投资较大，请问未来省政府或者国家是不是已经有一些扶持政策或有意向中的订单及一些承诺能覆盖投资或其他支出？

　　答：首先，从公司客户的角度，公司佛山生产基地项目已经有部分目标客户群体，这些客户在大力推广国产化替代，希望项目尽快落地，同时在项目逐渐推进过程中，公司也会与客户保持密切沟通，争取更多的支持。 其次,佛山生产基地项目属于国家支持的产业范围。

　　答：目前很多企业都在推进上游石英玻璃的国产化，上游材料产业链最重要的包含以下几个环节：一是石英玻璃的生产；二是研磨抛光环节；三是真空镀膜；四是涂胶环节。公司目前已经具备涂胶能力。上游的玻璃、研磨和镀铬环节，国内厂商也在陆续投入，但研磨等方面的技术能力等还需要一些时间发展；公司全力支持上游材料国产化，未来公司也会考虑通过投资等方式推动国产化进程。

　　答：依据公司统计，截至2022年底，平板显示掩膜版全球市场销售金额占比为9%左右。按公司的战略规划，未来公司力争达到市占率20-30%之间。半导体芯片掩膜版方面公司目前没有权威的统计数据参考。

　　问：对公司的中长期的发展趋势，公司的原料端，是计划继续与国内的供应链体系合作，还是说公司自己在中长期的发展阶段中可能已掌握了掌握全套的有关技术后，会自己做原料加工？

　　答：企业处于不同的阶段，发展重心也不同，公司目前重点放在掩膜版部分，并考虑通过扶持国内供应链企业，提供合格的材料，推进国产化的力度，渐进式地实现国产化替代，从而将来在产业链和材料供应上有更多的选择。 从长远来讲，未来在公司有余力的情况下，不排除在原材料方面有更深入的探讨和推进。

　　问：扶持供应链企业，企业是否要有一些投入，那是否可能某些特定的程度上也会综合影响企业的成本情况？

　　答：目前公司扶持供应链企业的投入最重要的包含帮企业产品做一些测试，这部分的成本是相对可控的，不会大幅度的增加公司的成本。

　　问：公司目前用的部分设备进口的较多，若公司再往高阶去做的话，会不会遇到一些设备卡脖子的问题？

　　答：目前平板显示业务不涉及设备卡脖子问题。 半导体业务如果涉及特别高阶的制程，可能间接涉及卡脖子的问题，公司也一直在与设备厂商密切沟通，目前了解到28nm-130nm节点工艺的设备是没问题的。

　　答：目前，公司主要设备尚未使用国产设备，随着国产化的逐步推动，后续在条件成熟的时候也会考虑导入国产化设备;

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